/ TIMELINE
开云电子的制造能力演进
从试产验证到云端协同,逐步建立工程、品质与交付体系。
2016 · 试产验证
搭建柔性试产线
支持研发阶段小批量打样与设计验证,缩短客户从原理图到实板的验证周期。
2018 · 认证导入
建立质量体系
通过ISO9001体系认证,建立来料、制程、出货三段检验标准与异常处理机制。
2020 · 批量量产
扩充产线与装配
新增SMT产线及组装测试工位,稳定承接中小批量、多品种交替换线订单。
2022 · 数字化追溯
上线MES系统
实现生产工单、物料批次、设备参数与操作人员的全链路数字化关联与追溯。
2024 · 云端服务
开放在线协同
面向长期客户提供交付看板,在线查看生产进度、检验记录与库存状态。
/ CAPABILITY
覆盖全流程的电子制造能力
从贴片到交付,每道工序都配有标准作业程序与质量复核节点。
SMT制造
3条高速贴片线,支持0201至BGA封装,满足样品混线与中小批量连续生产。
光学检测
AOI全检加首件确认,焊点、偏移、极性异常在制程内即时处理并留档。
精密包装
编带、托盘、静电袋多种包装方式,适应产线自动上料与仓储流转要求。
智能仓储
物料分区管理、先进先出原则,关键料号库存预警自动同步至项目沟通群。
质量追溯
每片PCBA绑定生产批次,关键物料、设备、操作员信息留存可回溯。
联合协作
参与客户研发设计评审,从PCB可制造性与测试覆盖率角度提出优化建议。
/ INSIGHTS
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/ CONTACT
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平均响应时间 2小时
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